MEMS压力传感器技术最新进展
笔者在刚刚于西班牙巴塞罗那结束的国际固态传感器大会Transducers 2013上担任了压力传感器Session的主席,对现场七个口头报告有了最直接的接触,据此可以体会到MEMS压力传感器技术对全球最新进展,于下面顺序介绍.
台湾的Asia Pacific Microsystems公司与台湾清华大学合作研发了汽车TPMS传感器(论文题目:NOVEL TPMS SENSING CHIP WITH PRESSURESENSOR EMBEDDED IN ACCELEROMETER).如图1所示,为了减小芯片尺寸,将压力传感器部分制作在压阻加速度传感器的质量块中.采用Cavity-SOI工艺并结合硅/玻璃键合,该复合集成传感器显示了如表1所示的性能指标.
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2014-03-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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