一种减小塑封对带隙基准电压漂移的方法

摘要：

众所周知,塑封时产生的压力会引起芯片带隙基准电压一定的漂移,并且这种漂移与塑封料和工艺有密切关系,尤其是经历高温吸潮后这种漂移更加明显.本文以计量芯片为例,介绍了一种减少塑封对芯片带隙基准电压漂移的方法即芯片上增加一层10-15um厚度的柔性材料——poly-imide(聚酰亚胺).

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在线出版日期：2014-03-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：142-143