基于Pro/Mechanica的IPM散热分析及优化

摘要：

建立了三菱IPM的简化热模型,利用有限元分析方法,运用Pro/Mechanica为对其工作温度场进行了分析.针对芯片自身结温超过芯片的最大可承受温度的情况,对IPM的散热性能提出了优化方案,采用针形散热器以实现其外表热量的快速散发.并提出一种新型的封装形式,即用塑封树脂和铝合金进行混合封装.通过热分析表明,该封装对于IPM芯片散热有着明显的作用.

关键词：IPM、有限元、热分析、Pro/Mechanica、散热、封装

所属期刊栏目：19

分类号：TN322(半导体技术)

在线出版日期：2014-03-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：15-19