Pyrex7740玻璃通孔湿法腐蚀技术研究

摘要：

本文研究报道了Pyrex7740玻璃湿法腐蚀通孔技术.将四寸硅玻璃键合圆片的玻璃衬底减薄,并在玻璃上分别制备PECVD SiC、W/Au和PECVD多晶硅三种不同掩膜及其开口,最终利用40％ HF腐蚀实现玻璃通孔.整个工艺过程与IC工艺兼容,并可进行圆片级批量加工.观察并研究纵向和横向腐蚀过程和通孔形貌,对比三种不同腐蚀掩膜掩蔽效果.本文研究结果为圆片级密封封装及其它MEMS器件奠定了基础.

关键词：Pyrex7740玻璃、湿法腐蚀、深宽比、腐蚀掩膜

所属期刊栏目：17

分类号：TN305.7(半导体技术)

在线出版日期：2012-03-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：596-599