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10.3969/j.issn.1007-4252.2011.03.001

一种增磁装置在磁控射频溅射制备薄膜中的应用

引用
为提高射频溅射成膜率,本文报道了一种配置于磁控溅射装置的射频(RF)增磁装置.基于此装置的实验结果表明,在不对原有装置作任何改动的情况下,在完全相同的溅射参数下,采用此装置可使射频溅射成膜率增大为原来的4倍左右.进而,该装置提供了一种能有效地节省溅射制备时间,改善薄膜结构的简便易行的新型手段.

射频磁控溅射、增磁装置、沉积速率、薄膜结钩

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TB43(工业通用技术与设备)

国家重点基础研究发展计划973项目2007CB936300

2011-10-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

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功能材料与器件学报

1007-4252

31-1708/TB

17

2011,17(3)

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