植入式柔性神经微电极的互连方法

摘要：

为了实现植入式柔性神经微电极与外部记录或刺激装置的有效、可靠连接,本文提出了一种基于通孔电镀的植入式柔性神经微电极互连方法.该方法首先制作具有通孔结构的柔性互连膜,并将其通孔与待连接的植入式微电极焊接位点对准贴合,然后电镀生长导通金属,从而实现与待连接的植入武器件的柔性连接.最后本文通过SEM观察、电学性能测试、机械强度测试以及生物兼容性测试等手段对此互连方法的焊接效果进行了评价.测试结果表明本文提出的柔性微电极互连方法具有很好的可靠性和稳定性.

关键词：柔性基底、神经微电极、电镀、互连

所属期刊栏目：16

分类号：TB381(工程材料学)

资助基金：国家973计划2005CB724305;上海市自然科学基金项目07ZR14134;上海市AM基金项目08520740300;中国科学院上海微系统与信息技术研究所青年创新基金项目2008QNCX02

在线出版日期：2011-01-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：471-478