EMC材料参数对微电子封装器件热应力的影响

摘要：

利用动态机械分析仪测定环氧模塑封(EMC)材料的粘弹性数据,并用广义麦克斯韦模型表征了EMC材料的粘弹松弛特性;利用热机械分析仪获得了EMC材料在不同温度时的尺寸变化量,并通过线性拟合得到了EMC材料的热膨胀系数.使用有限元软件MSC Marc分别模拟了基于EMC粘弹性、弹性两种不同性质时,QFN器件在-55～+125℃温度条件下热应力分布,并分析了热膨胀系数对热应力的影响.结果表明:QFN器件的最大热应力出现在粘接剂、芯片和EMC材料的连接处,有限元分析中EMC的材料性质和热膨胀系数会对热应力产生较大影响.

关键词：动态机械分析、热机械分析、环氧模塑封、四方扁平无引脚封装、热应力

所属期刊栏目：16

分类号：TN304.07(半导体技术)

资助基金：国家自然科学基金资助项目60666002

在线出版日期：2010-11-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：384-388