期刊专题

10.3969/j.issn.1007-4252.2010.03.006

采用精密印刷技术的玻璃浆料圆片级气密封装

引用
采用先进的丝网印刷设备和精密印刷技术,对MEMS器件玻璃浆料气密封装技术,包括丝网印刷、预烧结和键合工艺等进行了深入研究.采用三种不同线宽的丝网板对二次印刷工艺进行了优化,提高了玻璃浆料的平整度和均匀性.经烧结键合后的封装体具有较高的封接强度(剪切力>12kg)及良好的气密性(氦气精检合格率100%),可实现高质量的圆片级气密封装.

MEMS器件、玻璃浆料、气密封装、圆片级键合、丝网印刷

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TP212.2(自动化技术及设备)

2010-09-03(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共6页

227-232

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功能材料与器件学报

1007-4252

31-1708/TB

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2010,16(3)

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

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