10.3969/j.issn.1007-4252.2010.03.006
采用精密印刷技术的玻璃浆料圆片级气密封装
采用先进的丝网印刷设备和精密印刷技术,对MEMS器件玻璃浆料气密封装技术,包括丝网印刷、预烧结和键合工艺等进行了深入研究.采用三种不同线宽的丝网板对二次印刷工艺进行了优化,提高了玻璃浆料的平整度和均匀性.经烧结键合后的封装体具有较高的封接强度(剪切力>12kg)及良好的气密性(氦气精检合格率100%),可实现高质量的圆片级气密封装.
MEMS器件、玻璃浆料、气密封装、圆片级键合、丝网印刷
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TP212.2(自动化技术及设备)
2010-09-03(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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