反转胶lift-Off工艺制备堆栈电感

摘要：

本文采用反转胶lift-off工艺,对比分析了金属淀积方式、光刻胶的选择及光刻胶烘干时间对金属剥离效果的影响,制备出最小线宽4μm,最小间距4μm,厚度为1μm,线宽误差小于0.5μm的金属线条,并最终实现具有三层金属的堆栈电感,经光学显微镜和台阶仪观测表明,器件外观良好成品率高.

关键词：堆栈电感、lift-off、金属剥离、反转胶、SOI

所属期刊栏目：16

分类号：TB34(工程材料学)

资助基金：国家自然科学基金项目10775166;浙江省科技厅项目2008C31002

在线出版日期：2010-06-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：109-113