期刊专题

10.3969/j.issn.1007-4252.2009.05.017

改善多指功率SiGe HBTs热稳定性的版图设计

引用
提出非均匀指间距结构功率SiGe HBTs的版图设计用以改善热稳定性.模拟和实验结果均表明,与传统的均匀指间距结构相比,非均匀指间距结构HBT的峰值结温和温度分布非均匀性均得到显著改善.上述改善归功于非均匀指间距结构HBT中心指间距的增加,从而有效阻止热流由外侧指流向中心指处.此外,与均匀指间距结构器件相比,其热阻改善13.71%,热退化功率水平提高22.8%.因此,模拟和实验均证明采用非均匀指间距结构HBT的版图设计可有效改善功率HBTs热稳定性.

SiGe、HBT、热稳定性

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TB34(工程材料学)

National Natural Science Foundation of China60776051 and 60376033;Beijing Municipal Natural Science Foun-dation,China4082007;State 973 project,Beijing Municipal Education Committee,ChinaKM200710005015;Beijing Municipal trans-century Talent Project67002013200301;Young Science Foundation of BJUT97002013200701;Ph.D Start Science Foundation of BJUT52002013200701;the 6th Science and Technology Postgraduate Foundation of BJUTykj-2007-1970.

2009-12-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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511-515

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功能材料与器件学报

1007-4252

31-1708/TB

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2009,15(5)

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