微米金刚石对电子绝缘封装胶导热性的改进

摘要：

本文采用微米金刚石的掺杂改进电子绝缘封装胶的导热性能,制备了高导热的电子绝缘封装胶微米复合材料.用扫描电镜对微米金刚石复合材料的截面进行了表征.结果表明微米金刚石的掺杂能够很好的和电子绝缘封装胶进行结合,没有产生明显的两相分离,在电子绝缘封装胶中形成了良好的导热网络.用HOT DISK热常数测试仪对所制备的微米复合材料进行了导热系数的测量,结果表明,随着微米金刚石掺杂量的增加,复合材料的导热系数k有明显的提高.与纯电子绝缘封装胶的导热系数为0.24W/m*K相比,当微米金刚石掺杂量的质量百分比为12.5%时,复合材料的导热系数比纯电子绝缘封装胶的导热系数提高了29.2%.

关键词：微电子封装、导热系数、微米金刚石

所属期刊栏目：15

分类号：TB34(工程材料学)

资助基金：Shanghai Natural Science Foundation07ZR14033;Shanghai Pujiang Program08PJ14043;Special Project for Nanoteehology of Shanghai0752nm011;Applied Materials Shanghai Research & Development Fund075A12

在线出版日期：2009-10-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：375-378