期刊专题

10.3969/j.issn.1007-4252.2009.02.017

AlGaN/GaN HEMT栅槽低损伤刻蚀技术

引用
对AlGaN/GaN HEMT栅槽低损伤刻蚀技术进行研究,通过加入小流量的具有钝化缓冲作用的C2H4,对Cl2/Ar/C2H4的工艺条件进行了优化,有效地降低了栅槽刻蚀造成的AlGaN表面损伤和器件退化,同时防止反应生成物淀积在栅槽表面,改善了肖特基结特性,提高了栅极调控能力,实现凹栅槽的低损伤刻蚀.

AIGaN/GaN、HEMT、凹栅槽、低损伤刻蚀、C2H4

15

TN325(半导体技术)

国家重点基础研究发展规划2002CB311903;中国科学院重点创新KGCX2-SW-107

2009-06-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

193-196

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功能材料与器件学报

1007-4252

31-1708/TB

15

2009,15(2)

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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

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