带温度补偿结构的高灵敏度光读出红外成像阵列器件设计

摘要：

本文提出了一种光读出红外成像阵列器件的结构设计,该设计提高了器件的热-机械灵敏度,同时能有效降低周围环境温度变化所带来的影响.理论计算表明,该阵列器件的关键性能指标热-机械灵敏度和噪声等效温差分别为2.39×10-3和2.42,此外,ANSYS模拟仿真的结果验证了该设计能抑制周围环境温度波动对器件红外目标探测的影响.

关键词：光读出红外成像阵列器件、热-机械灵敏度、噪声等效温差、温度补偿

所属期刊栏目：15

分类号：TN214(光电子技术、激光技术)

资助基金：国家自然科学基金60407013;上海-应用材料研究与发展基金06SA04

在线出版日期：2009-04-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：46-52