期刊专题

10.3969/j.issn.1007-4252.2008.06.015

基于MEMS制作n-ZnO/p-Si异质结及特性

引用
基于MEMS技术在P型<100>晶向双面抛光单晶硅片上制作c型硅杯,在C型硅杯上表面扩散P+,采用磁控溅射法在扩散区上制备择优取向为<0002>晶向的n-ZnO薄膜,形成n-ZnO/P-Si异质结.采用HP4280A型C-V特性测试仪分析n-ZnO/p-Si异质结的C-V特性,该异质结为突变结.采用HP4145B型半导体参数测试仪分析n-ZnO/p-si异质结,I-V特性,结果给出,n-ZnO/p-Si异质结在正向偏压下,电流随外加偏压按指数函数增加,反向电流不饱和,采用突变异质结的正反向势垒能带结构对其,I-V特性进行分析.

MEMS、异质结、磁控溅射、ZnO薄膜

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TN322(半导体技术)

黑龙江省教育厅科学技术研究项目11521215;国家自然科学基金项目60676044;电子工程黑龙江省高校重点实验室项目DZZD2006-12

2009-03-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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功能材料与器件学报

1007-4252

31-1708/TB

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2008,14(6)

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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

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