集成电路互连铝通孔焦耳热效应的分析与模拟仿真

摘要：

对超大规模集成电路铝互连系统中的铝通孔电迁移进行了试验分析和模拟.以通孔开路为电迁移失效判据,求出了在加速条件下互连铝通孔的电迁移寿命;基于ANSYS模拟软件平台,对铝通孔电迁移热电耦合效应进行了模拟.仿真结果表明通孔最高温度比环境温度高出9.576K,与通孔自热效应理论模型算出的结果基本一致.考虑该温度修正后通孔电迁移寿命与实际值更接近.该工作对铝通孔电迁移的研究和寿命评价具有重要的实际意义.

关键词：集成电路、通孔、金属互连线、温度分布模型、焦耳热

所属期刊栏目：14

分类号：TN406(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家自然科学基金资助项目60371046

在线出版日期：2008-10-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：848-852