宽带驱动放大器MMIC的SMD封装

摘要：

研究了一种采用Rogers 4003型有机基板材料和PCB工艺制造的MMIC一级封装结构,该封装结构与SMT工艺兼容,具有良好的散热性能和较低的成本,可用于X＆Ku波段驱动放大器芯片.采用三维电磁场仿真软件对封装结构进行了优化设计,制备了封装结构样品,并采用HP 8722D型高频网络分析仪实测了封装后的X＆Ku波段驱动放大器芯片性能.测试结果表明,在6～18GHz频段内,封装后芯片的增益维持在20dB以上,反射小于-10dB,性能与裸芯片十分接近.关键词:MMIC,封装,有机基板材料,SMT,三维电磁场仿真

关键词：频率、热敏电阻、NTC、PTC

所属期刊栏目：14

分类号：TN385(半导体技术)

在线出版日期：2008-10-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：804-809