硅玻璃阳极键合绝压压阻式压力传感器中的残余应力

摘要：

硅玻璃阳极键合技术因键合强度高,工艺简单而成为低成本绝压压力传感器的主要封装技术.但由于常规的硅玻璃阳极键合需要在相对较高的温度下进行且材料之间不可避免的热膨胀系数失配将产生较大的残余应力.实验采用有限元方法对硅玻璃阳极键合进行了系统的力学分析以减小残余应力对器件性能的影响.实验中采用硅玻璃阳极键合技术制备了不同压敏膜厚度和尺寸的传感器并测试其曲率与零点以对残余应力进行分析验证.

关键词：硅一玻璃、阳极键合、压力传感器、残余应力

所属期刊栏目：14

分类号：TP212.1(自动化技术及设备)

资助基金：国家高技术研究发展计划863计划2006AA04Z372;北京市科委科研项目GYYKW0507009

在线出版日期：2008-06-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：452-456