微流控芯片模具非平面微电铸技术

摘要：

研究了微流控芯片中大线距/线宽比条件下的UV-LIGA制作工艺.针对微电铸的要求,优化了大面积SU8曝光的工艺;通过计算机模拟分析和实验验证手段,提出了一种非平面微电铸方法,有效的解决了大线距/线宽比条件下的UV-LIGA工艺,为微流控器件的批量化制作成奠定了坚实的基础.

关键词：微流控芯片、UV-LIGA、微电铸

所属期刊栏目：14

分类号：TB31(工程材料学)

资助基金：王宽诚教育基金;中国科学院知识创新工程项目

在线出版日期：2008-06-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：417-421