基于粘附剂键合的圆片级MEMS塑料封装技术

摘要：

设计了一套采用聚合物粘附剂(Epo-Tek301)键合的圆片级MEMS塑料(polymethyl methac- rylate)封装方法.塑料封装封盖采用热压成型,激光划片形成4寸圆片.封盖和衬底键合工艺的粘附剂优化厚度为12μm,键合过程中不需要加压加温.测试结果显示该工艺的键合强度(1.3～1.6Mpa)可以满足一般封装需要,而所带入的应力也很小.划片采用分开划片:封盖采用激光划片而硅衬底采用机械划片.该方法封装的微流体芯片已经顺利测试和应用.由于工艺简单,成本低廉,该技术除了用于MEMS封装应用,也可作为划片测试保护.

关键词：聚合物、键合、圆片级封装、PMMA

所属期刊栏目：14

分类号：TB305(工程材料学)

资助基金：国家自然科学基金50075000;60377000;高等学校优秀青年教师教学科研奖励计划

在线出版日期：2008-06-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：293-297