一种新型MEMS温度传感器的设计

摘要：

本文提出了一种新型的多层梁结构的电容式温度传感器.传感器结构部分是由导体(或半导体)/介质层/导体(或半导体)组成的可变电容器.电容的上下极板分别为金属和衬底硅,中间介质层为二氧化硅层.与传统的温度传感器相比,这种结构的测温范围较宽.文中,应用多层梁理论模型分析了传感器的结构,并利用ANSYS有限元分析对模型进行了验证.当多层梁材料参数已知的情况下,选用大面积,低厚度,能够最大限度的提高传感器性能.

关键词：多层梁、电容式、温度传感器

所属期刊栏目：14

分类号：TP2(自动化技术及设备)

在线出版日期：2008-06-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：223-226