期刊专题

10.3969/j.issn.1007-4252.2007.06.027

ZnTe:Cu多晶薄膜结构和电性质

引用
用共蒸发法在室温下制备了ZnTe:Cu多晶薄膜,利用XRD、AFM和XPS等测试技术对样品进行了表征,研究了掺Cu浓度和退火温度对薄膜物相和晶粒度的影响,分析了薄膜表面的元素状态.根据铜离子的变价行为对异常的电阻率温度关系作了解释.并确定了最佳掺铜浓度和退火温度.

ZnTe:Cu多晶薄膜、共蒸发系统、结构、电阻率~温度

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O484(固体物理学)

国家高技术研究发展计划863计划2003AA513010;高等学校博士学科点专项科研项目20050610024;四川省应用基础计划研究项目2006J13-083

2008-04-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共6页

655-660

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功能材料与器件学报

1007-4252

31-1708/TB

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2007,13(6)

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