期刊专题

10.3969/j.issn.1007-4252.2007.06.023

高压n LDMOS漂移区的设计研究

引用
讨论了漂移区长度及注入浓度等关键参数对于漏结击穿电压的影响,并详细分析了矩形版图结构的LDMOS器件中,远离沟道一侧的漂移区阱长度对于击穿特性的影响.分析了矩形版图结构的LDMOS器件中,远离沟道一侧的漂移区阱长度对于击穿特性的影响.运用RESURF技术对 于高压LDMOS的漂移区进行设计和优化.研制出耐压170V的nLDMOSFET.并通过试验结果证明了分析的正确性.

RESURF、LDMOS、击穿电压

13

TN386.1(半导体技术)

国家重点基础研究发展计划973计划2003CB314705

2008-04-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

635-639

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功能材料与器件学报

1007-4252

31-1708/TB

13

2007,13(6)

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
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