CMOS兼容的微机械P/N多晶硅热电堆红外探测器

摘要：

提出一种采用正面开口进行湿法腐蚀释放热电堆的结构,通过利用高精度光刻、LPCVD(low -pressure chemical vapor deposition)薄膜生长、IBE(ion beam etching)干法刻蚀、TMAH ((CH3)4NOH)腐蚀等微机械加工技术,设计并制作了CMOS兼容的微机械多晶硅热电堆红外探测器.实验得到的器件成品率达到90%以上,响应率为12.5 V/W,探测率1×107 cmHz1/2/W,为进一步大规模红外面阵研究奠定了基础.

关键词：红外、热电堆、微电子机械系统

所属期刊栏目：13

分类号：TP732.2(遥感技术)

资助基金：国家重点基础研究发展计划973计划2006CB300406;上海市AM基金0402;新泰研究与发展课题基金

在线出版日期：2007-07-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：226-232