基于SU-8负胶的微流体器件的制作及研究

摘要：

采用SU-8结构释放并键合玻片制作了多层结构的微流体芯片,探讨了影响芯片气密性和沟道堵塞的因素,并通过荧光显示验证,提供了一种快速、低成本的塑性微流体器件制作方法.

关键词：微流体器件、结构释放、SU-8键合、塑性

所属期刊栏目：12

分类号：TN305.7(半导体技术)

资助基金：上海市AM基金AM0303;上海市纳米科技专项基金0452NM 038

在线出版日期：2006-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：215-219