喷射沉积硅铝电子封装材料的组织与性能

摘要：

采用喷射沉积技术制备了电子封装材料70%Si-Al合金板材,制备的合金具有细小均匀的组织结构,各向同性,Si相粒子分布弥散.分析表明合金具有和半导体材料接近的热膨胀系数(7×10-6～8×10-6/℃)、优良的导热性能(＞100W/m·K),实验表明合金具有较好的机械加工性能,可以用普通的刀具进行加工,初步研究了热等静压在合金制备中的应用.

关键词：硅铝合金、电子封装、喷射沉积、热膨胀、导热性能

所属期刊栏目：12

分类号：TG146(金属学与热处理)

在线出版日期：2006-04-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：54-58