尖晶石/玻璃复合材料的制备和性能研究

摘要：

采用电子陶瓷工艺制备了一系列玻璃/尖晶石陶瓷复合材料,结果表明:复合材料的介电常数、热膨胀系数和显微硬度随着尖晶石含量的增加而增加,而且材料中硼酸铝的生成对复合材料的介电和热膨胀性能有一定影响.所制备的复合材料具有低的介电常数(5.5～6.5)、低的热膨胀系数(5.3×10-6～5.5×10-6℃-1)和低的烧结温度(≤1000℃),有望用于先进的微电子封装基板材料.

关键词：玻璃/陶瓷复合材料、烧结致密化、性能、电子封装

所属期刊栏目：11

分类号：TB333(工程材料学)

资助基金：广西自然科学基金0339066

在线出版日期：2006-01-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：456-460