硅超薄可动悬空薄膜的弹性模量测试分析

摘要：

利用纳米硬度计通过对超薄悬空薄膜的弯曲试验来测定硅可动悬空薄膜的弹性模量.硅悬空薄膜采用各向异性湿法腐蚀自停止技术制备.纳米硬度计测试方法精确测量了硅悬空薄膜的弯曲形变.试验研究表明,尺寸为2mm×1μm的硅悬空薄膜的弹性模量平均值为152GPa,差异为3.9%-6.8%.

关键词：微电子机械系统、振动薄膜、杨氏模量、纳米硬度计

所属期刊栏目：11

分类号：TN305(半导体技术)

资助基金：北京市教委科研项目KM 200310005009

在线出版日期：2005-10-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：373-376