基于微机械系统的多芯片组件封装和特性模拟

摘要：

基于微机械系统(MEMS)的噪声估算,提出了一种可用于微机械系统的多芯片组件(MCM)封装技术,并对封装完成后的信号噪声、输入端相对延时、接收信号的电磁干扰强度等特性进行模拟.仿真结果表明,相对已有MEMS封装技术,本文提出的多芯片组件封装技术具有显著优点.文中封装尺寸182.88mm×121.92mm.

关键词：微机械系统、多芯片组件、仿真

所属期刊栏目：11

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2005-10-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：347-351