玻璃浆料低温气密封装MEMS器件研究

摘要：

系统地研究了玻璃浆料在低温下气密封装MEMS器件的过程.采用该工艺(预烧结温度400℃,烧结温度500℃,外加压强3kPa)形成的封装结构具有较高的封接强度(剪切力>15kg)及良好的气密性(气密检测合格率达到85%),测得的漏率符合相关标准.

关键词：玻璃浆料、圆片级键合、低温气密封装

所属期刊栏目：11

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2005-10-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：343-346