超厚SU-8负胶高深宽比结构及工艺研究

摘要：

采用新型SU-8光刻胶在UV-LIGA技术基础上制备了各种高深宽比MEMS微结构,研究了热处理和曝光两个重要因素对高深宽比微结构的影响,解决了微结构的开裂和倒塌等问题;优化了SU-8胶工艺,从而获得了最大深宽比为27:1的微结构.

关键词：UV-LIGA技术、SU-8胶、高深宽比微结构

所属期刊栏目：11

分类号：TN305.7(半导体技术)

资助基金：国家高技术研究发展计划863计划2002AA404150

在线出版日期：2005-07-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：251-254