10.3969/j.issn.1007-4252.2004.02.015
微条气体室基板研究
提出采用金刚石膜/硅复合材料作为MSGC基板的可行性.采用热丝辅助化学气相沉积(HFCVD)技术和相关退火工艺获得了金刚石膜/硅复合材料,并采用SEM、Raman光谱仪、微电流仪对复合材料的表面状况、结构、I-V和C-F特性进行了表征.结果表明,该复合材料经抛光后表面平整,退火后电阻率达2.9×10 10Ω·cm,电容值小且频率变化稳定,均满足MSGC对基板材料的要求,是一种应用前景极其广泛的MSGC衬底材料.
微条气体室(MSGC)、探测器、基板、金刚石膜/硅复合材料
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TN304.1+8(半导体技术)
国家自然科学基金60072033
2004-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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