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10.3969/j.issn.1007-4252.2004.02.014

Bi2O3对堇青石基玻璃性能的影响

引用
研究了Bi2O3的掺入量和热处理制度对微晶玻璃的烧结和介电性能的影响.结果表明:Bi2O3的加入和提高热处理温度有效促进了堇青石基微晶玻璃的烧结致密化.烧结样品的介电常数和介质损耗因子是由存在的晶体结构和致密化程度所决定的.样品的介质损耗因子随烧结温度的增加而减少,与样品的气孔率变化曲线相似.950℃以下,随着温度的增加,样品的介电常数亦增加,与样品的密度变化规律相似.这种材料具有低的介电常数(≈5)、低的介质损耗因子(<0.2%)和低的烧结温度(约900℃),能够与高导电率的金属如Au,Ag/Pd和Cu共烧,是一种潜在的低温共烧基板材料.

Bi2O3、堇青石微晶玻璃、烧结、致密化、介电性能

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TQ171.1+12

广西自然科学基金0339066

2004-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共6页

205-210

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功能材料与器件学报

1007-4252

31-1708/TB

10

2004,10(2)

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