10.3969/j.issn.1007-4252.2004.01.015
一种新型低阻SOI P-LDMOS研究
提出了一种新型SOI P-LDMOS器件,其大部分漂移区不覆盖场氧,从而避免了因生长场氧的高温过程而引起的硼杂质分凝效应,并在制备场氧、栅氧之后进行漂移区表面注入,由于注入后没有长时间的高温过程,进一步提高了漂移区表面的掺杂浓度.模拟结果表明新型P-LDMOS性能得到明显改善,与传统P-LDMOS相比开态导通电阻降低了24.7%,击穿电压提高了17.3%,饱和电流提高了26.7%.
LDMOS、导通电阻、表面注入、SOI
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TN432(微电子学、集成电路(IC))
国家高技术研究发展计划863计划2002AA1Z1550
2004-04-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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