期刊专题

10.3969/j.issn.1007-4252.2003.04.014

电感耦合等离子体刻蚀InP端面的掩膜特性研究

引用
深入研究了掩膜制作工艺对电感耦合等离子体刻蚀的InP端面的影响.首先比较了光刻胶、SiO2和Si3N4三种材料的掩膜特性,发现掩膜图形的致密性、侧壁粗糙度和垂直度等对刻蚀效果具有至关重要的影响.然后通过优化SF6等离子体刻蚀Si3N4的条件,得到了边缘平整且侧壁垂直的掩膜图形.利用这一掩膜制作技术,获得了深度达7μm的光滑垂直的InP刻蚀端面,选择比达15:1.

干法刻蚀、掩膜、ICP、InP、刻蚀端面

9

TN305.7(半导体技术)

国家重点基础研究发展计划973计划TG2000036601;国家高技术研究发展计划863计划2001AA312190,2002AA31119Z;国家自然科学基金69896260-01

2004-02-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

432-436

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功能材料与器件学报

1007-4252

31-1708/TB

9

2003,9(4)

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
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