COB封装中芯片在基板不同位置的残余应力

摘要：

利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近边的位置和中心位置时应力水平接近,但是靠近基板一角的位置应力较大,而且在热处理过程中应力出现"突跳"和"尖点".

关键词：硅压阻传感器、残余应力、位置、失效

所属期刊栏目：8

分类号：TG407;TN305.94(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家重点基础研究发展计划973计划G1999033108

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：402-406