倒装焊电子封装底充胶分层研究

摘要：

使用裂缝尖端附近小矩形路径J积分方法计算电子封装分层传播的能量释放率,并在热循环加载下使用高频超声显微镜技术测定了B型和D型两种倒装焊封装在焊点有无断裂时芯片/底充胶界面的分层裂缝扩展速率.由有限元模拟给出的能量释放率和实验测得的裂缝扩展速率得到可作为倒装焊封装可靠性设计依据的Paris半经验方程.

关键词：倒装焊、底充胶分层、有限元模拟、能量释放率

所属期刊栏目：8

分类号：TN306;TN305.94(半导体技术)

资助基金：国家自然科学基金19834070;上海市科技发展基金99ZD14055

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：144-148