Ni－ Cu－ P合金化学镀层制备及组织结构的研究

摘要：

研究了 Ni－ Cu－ P化学镀液主要成分、 pH值及时间等工艺参数对化学沉积 Ni－ Cu－ P合金
镀层成分及镀速的影响。通过选择适当的镀液成分及工艺参数，得到了 Cu含量从 0到 56.18wt％
的 Ni－ Cu－ P合金镀层。利用 X射线能谱术 (EDS) 和 X射线衍射术 (XRD)研究了镀液中硫酸铜
浓度对 Ni－ Cu－ P合金镀层成分及组织结构的影响。在硫酸铜浓度低于 3g/l时， Ni－ Cu－ P合金
镀层中 P含量高于 7.05wt％，合金镀层是非晶态结构。

关键词：化学沉积、Ni－Cu－P合金、工艺、结构

所属期刊栏目：7

分类号：TQ153.2

资助基金：国家科技攻关项目

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：191-194