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10.3969/j.issn.1007-4252.2000.03.016

深亚微米栅HFET器件工艺研究

引用
通过电子束和接触式曝光相结合的混合曝光方法,并利用复合胶结构,一次电子束曝光制作出具有T型栅的HFET(HeterojunctionField-EffectTransistor)器件,并对0.1μm栅长HFET器件的整套工艺及器件性能进行了研究.形成了一整套具有新特点的HFET器件制作工艺,获得了良好的器件性能(ft=78GHz;gm=440ms/mm).

混合曝光、HFET、T型栅

6

TN386(半导体技术)

2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

193-196

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功能材料与器件学报

1007-4252

31-1708/TB

6

2000,6(3)

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