VPX模块热设计与仿真优化研究

摘要：

为解决某VPX模块高热耗、小体积、热耗集中的散热难题,引入聚合金属复合型冷焊修补材料应用于导热管与导冷壳体的装配来提高装配联接的环境适应性能.设计过程中,采用热仿真分析技术对模块散热能力进行仿真分析并进行设计优化.优化后,V PX模块内部某芯片的最高工作温度由 86.5℃降为 82.8℃,满足设计要求,最终指导结构工程师进行改进设计,并指导实际生产.文章可为类似模块的散热设计提供参考.

关键词：VPX模块、结构设计、热设计、聚合金属复合型冷焊修补材料、仿真优化

所属期刊栏目：28

分类号：TN02(一般性问题)

在线出版日期：2023-10-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：406-413