封装热可靠性测试系统中的恒温控制器设计

摘要：

论文设计了在半导体器件热封装可靠性测试系统中使用的恒温控制器,该控制器可以使半导体器件所处的环境温度维持在某一恒定范围,以保证可靠性测试中的恒定加速应力需求。文中对整个恒温控制器进行了介绍,同时详细阐述了测温模块与升温模块的电路设计,然后对控制器的运行情况进行测试,以验证其可行性。通过测试得出该恒温控制器具有良好的温度控制精度,可以满足半导体器件热封装可靠性测试系统的使用需求。

关键词：恒温控制、测温模块、升温模块、控制器测试

所属期刊栏目：17

分类号：TH811

在线出版日期：2012-07-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：10-13