低温化学镀Ni-Cu-P三元合金工艺

摘要：

在以柠檬酸钠为络合剂的化学镀Ni-Cu-P的合金镀液中,添加三乙醇胺辅助络合剂,增加了镀液的稳定性,扩大了施镀范围,可在40～70 ℃下施镀.硫酸镍及次亚磷酸钠的用量,对沉积速度有一定的影响.该工艺可用于黄铜基质材料和低碳钢施镀.

关键词：低温、合金、化学镀

所属期刊栏目：19

分类号：TQ153.2

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：176-179