基于串扰耦合的BGA焊点裂纹故障非接触测试方法

摘要：

针对传统的接触式测试会对电子元器件造成损坏,且无法实现对球栅阵列(ball grid array,简称BGA)封装器件缺陷的识别,提出一种基于耦合宽边带状线理论的非接触测试结构,实现BGA焊点裂纹故障的非接触测试.依据测试结构中的攻击线与BGA焊点连接的受害线之间的耦合原理,针对待测试的BGA焊点结构建立非接触测试结构,提取等效参数并建立等效电路模型.在攻击线源端施加激励信号,通过分析攻击线远端电压与源端电压的比值随频率的变化规律,测得裂纹故障的谐振频率大于无故障的谐振频率.仿真实验结果表明,该方法可实现对BGA焊点裂纹故障的非接触测试.

关键词：BGA焊点、串扰耦合、非接触测试、焊点裂纹故障

所属期刊栏目：40

分类号：TN4(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家自然科学基金;广西自然科学基金

在线出版日期：2020-09-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：113-117