10.3969/j.issn.1673-808X.2018.03.003
一种具有顶层电流路径的新型SOI LDMOS结构
为了提高SOI LDMOS的击穿电压和降低导通电阻,提出了一种具有顶层电流路径的新型SOI LDMOS结构.该结构由上下反向堆叠的两部分构成,上半部分提供额外的电流路径,以增大输出电流,下半部分引入等间距电荷岛,以提高击穿电压.Silvaco TCAD的二维器件结构仿真结果表明:相比于常规SOI LDMOS结构,击穿电压从210 V提高到600 V,提高幅度达到185%;与常规电荷岛SOI LDMOS结构相比,导通电阻从35.3Ω·mm2降低到26.4Ω·mm2,下降了约25%.
顶层电流路径、电荷岛、等间距、击穿电压、SOI功率器件
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TN386.1(半导体技术)
国家自然科学基金61361011,61274077,61464003;广西自然科学基金2013GXNSFAA019335,2015GXNSFAA139300;桂林电子科技大学研究生教育创新计划2017YJCX40
2018-08-27(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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