溶胶-凝胶法制备无衬底BaTiO3介质薄膜及其结构与性能

摘要：

为了进一步减小芯片用嵌入式电容的体积,实现电容器的薄型化与小型化,采用溶胶-凝胶法在可热解衬底上制备了无衬底BaTiO 3薄膜,实现了薄膜的剥离与转移,并利用XRD、SEM及AFM研究了不同退火条件下BaTiO 3薄膜的晶相结构及表面形貌,利用阻抗分析仪测试了BaTiO 3薄膜的介电性能.结果表明:BaTiO 3薄膜在800℃退火处理后呈现出立方相钙钛矿结构,且薄膜晶体结构致密,基本无裂纹,室温下(1 kHz)测量其介电常数为245,介电损耗为0.057.无衬底BaTiO 3薄膜的制备可大大降低薄膜电容器的体积,且不会损害其介电性能,为制备嵌入式薄膜电容器提供了一种新方法.

关键词：无衬底薄膜、溶胶-凝胶法、牺牲层、介电性能

所属期刊栏目：37

分类号：TM22(电工材料)

资助基金：国家自然科学基金61540073;中国博士后基金2015M580781;广西自然科学基金2016GXNSFAA380053;广西信息材料重点实验室基金161014-Z

在线出版日期：2018-01-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：327-331