LTCC层压工艺对垂直互联柱错位的影响

摘要：

针对垂直互联柱在LTCC层压过程中产生错位的问题,采用ANSYS有限元仿真软件建立了一种LTCC微波组件的三维模型,分析了LTCC层压工艺参数与垂直互联柱错位的关系.分析结果表明:材料在层压过程中产生的粘性变形是最终导致垂直互联柱产生错位的原因,压力是导致垂直互联柱产生错位的主要因素;选用压力10 MPa、温度50℃、时间6 min的层压工艺参数组合,得到的直径0.26 mm的垂直互联柱错位度为1.39%.

关键词：LTCC、层压工艺、垂直互联柱、错位

所属期刊栏目：36

分类号：TN605(电子元件、组件)

资助基金：国防 973 项目"多能量***研究"

在线出版日期：2016-11-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：421-425