真空共晶焊接工艺参数对焊点空洞率的影响

摘要：

为了降低大功率芯片的焊点空洞率,改善大功率芯片的散热效果,运用ANSYS软件建立了砷化镓芯片与热沉的焊接三维有限元仿真模型.通过单因素试验设置镀金层厚度、降温速率和升温速率进行仿真,分析工艺参数对焊点空洞率的影响规律,得到最小的焊点空洞率工艺参数组合.仿真结果表明,对真空共品焊焊点空洞影响最显著的是降温速率,其次是镀金层厚度,升温速率无影响,真空共品焊焊点空洞率最小的工艺参数组合为镀金层厚度8 μm、降温速率1.5℃/s、升温速率0.7～1.1℃s.

关键词：真空共品焊、空洞、空洞率、工艺参数

所属期刊栏目：36

分类号：TN605(电子元件、组件)

资助基金：预研项目“多能量* * *研究”

在线出版日期：2016-08-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：190-193