不同结温下大功率LED封装模组的性能分析

摘要：

对2种大功率LED封装模组的一些性能参数,如正向电压、光通量、相关色温、显色指数和发光效率的热变化特性等进行了实验测试,并进行了相关分析.实验结果表明,大功率LED封装模组的高结温会降低发光效率,过高时会有其他不良影响,因此,需要采用一些有效的散热方法将LED结温控制在合理的范围内.

关键词：LED、封装模组、结温、发光效率

所属期刊栏目：31

分类号：TN312.8(半导体技术)

在线出版日期：2011-05-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：82-86