基于多元线性回归的PBGA可靠性灵敏度分析

摘要：

基于全局灵敏度分析方法,研究了塑封球栅阵列(PBGA)的热机械疲劳可靠性,得出对PBGA热机械疲勇寿命影响较大的设计参数.利用正交试验法,建立BT基板弹性模量、PCB弹性模量和焊球半径不同水平组合下的PBAG有限元模型,并对其进行热应力分析,利用修正后的Coffin-Manson方程对其进行寿命预测.基于多元线性回归法,建立PBGA寿命与关键设计参数的函数关系,并对该方程的预测效果进行验证.结果表明预测结果可信.

关键词：塑封球栅阵列、多元线性回归、全局灵敏度、可靠性

所属期刊栏目：29

分类号：TN406(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：广西研究生创新项目2008105950802M403

在线出版日期：2009-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：6-10