基于ANSYS的板级电路模块热分析

摘要：

针对某高密度组装板级电路模块建立了5种不同芯片布局的有限元热分析模型;基于热分析理论并采用ANSYS软件,对各种不同芯片布局条件下的温度场分布进行了分析.结果表明:不同的芯片布局方案导致温度场分布不同,5种不同芯片布局方案的最高温度之间相差达28℃以上;在同一块PCB上,将生热率高的器件置于板面四角,而其余的分布于其间,可有效地均匀热场并使最高温度显著降低.

关键词：板级电路、热分析、有限元、ANSYS、温度场

所属期刊栏目：26

分类号：TB115(工程基础科学)

资助基金：桂林航天工业高等专科学校校科研和教改项目20043088

在线出版日期：2006-04-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：40-44