合作创新,打造动态产业链——访第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山
本刊记者:我国第三代半导体产业发展面临哪些机遇?于坤山:现阶段,第三代半导体主要指已进入产业化阶段的碳化硅和氮化镓两种材料(其他还包括氧化镓、氮化铝、金刚石等),采用这两种材料制作的器件,具有典型的“三高特性”:高温、高压、高频,这两种材料都适合高温下工作,能耐受高的反向截止电压,可以工作在高频状态.碳化硅材料还具有“高导热”性能.目前,第三代半导体的应用主要在三大领域,一是光电子,如LED、紫外、光通信等.
2018-08-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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